光學傳感技術在消費電子產品中的應用正在快速增多，帶動了行業對新型光電子組件的需求，要求它們適應更小空間、實現更高性能。Coherent高意的專利模塊技術可支持超緊湊型圖形投影器、泛光照明器和緊密集成的傳感子系統。專利模塊技術依賴創新的倒裝芯片組裝方式，將背面發光VCSEL陣列安裝在專用集成電路(ASIC)之上，并支持光電探測器陣列的集成。

  Coherent高意的首席技術官Julie Sheridan Eng博士表示，“倒裝芯片法能夠消除封裝接線的寄生電感，提高消費電子產品中飛行時間傳感器的深度分辨率與準確度。照明光電子器件的背面設計不僅僅使倒裝組件能夠發揮更優異的電氣性能，還支持光電子設備內嵌入偏振鎖定和波束整形功能、實現更高程度的光學集成。”
  Coherent高意的VCSEL陣列可進行專門設計，由此在無需進一步幫助的情況下引導單個發射器或發射器組穿過各衍射光學元件，實現動態場景中對關注區域的選擇性照明。
  有關該技術的Coherent高意系列專利包括美國專利11,189,985 B2和其他一些還在申請之中的專利。
  關于Coherent高意
  Coherent高意利用從材料到系統的各種突破性技術為市場創新者賦能，支持他們定義未來。它面向工業、通信、電子和儀器四大市場，在多樣化的各種應用中提供能引起客戶共鳴的創新。Coherent高意的總部位于美國賓夕法尼亞州的薩克森堡，研發、制造、銷售、服務和分銷設施則遍布全球。